精密传感器灌封硅胶

●产品介绍

·HY-E605是一种低粘度带粘性半透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

 

●产品特点

·低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%

·不受制品厚度限制,可深度固化

·具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度

·高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多

·流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便

 

●使用方法及注意事项

·混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

·混合时，按照A组分：B组分 = 1：1的重量比。

·HY-E605使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

·应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

·包装规格：

HY-E605 ：20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)

●技术参数

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。

 

性能指标

A组分

B组分

固

化

前

外观

无色透明流体

无色透明流体

粘度（cps）

600±200

800±200

操

作

性

能

A组分：B组分（重量比）

1：1

混合后黏度 （cps）

600～1000

可操作时间 （hr）

3

固化时间 （hr，室温）

8

固化时间 （min，80℃）

20

固

化

后

硬度(shore A)

5

导 热 系 数 [W（m·K）]

≥0.2

介 电 强 度（kV/mm）

≥25

介 电 常 数（1.2MHz）

3.0～3.3

体积电阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/（m·K）]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

·贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存)； 

此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。