精密传感器灌封硅胶
●产品介绍
·HY-E605是一种低粘度带粘性半透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
●产品特点
·低收缩率,交联过程中不放出低分子,故体积不变,收缩率小于0.1%
·不受制品厚度限制,可深度固化
·具有优良的耐高温性,温度可以达到300-500度
·高抗拉、抗撕裂力,翻模次数多
·流动性好,易灌注;即可室温固化也可加温固化,操作方便

●使用方法及注意事项
·混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
·混合时,按照A组分:B组分 = 1:1的重量比。
·HY-E605使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
·应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

·包装规格:
HY-E605 :20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
●技术参数
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。
性能指标
A组分
B组分
固
化
前
外观
无色透明流体
无色透明流体
粘度(cps)
600±200
800±200
操
作
性
能
A组分:B组分(重量比)
1:1
混合后黏度 (cps)
600~1000
可操作时间 (hr)
3
固化时间 (hr,室温)
8
固化时间 (min,80℃)
20
固
化
后
硬度(shore A)
5
导 热 系 数 [W(m·K)]
≥0.2
介 电 强 度(kV/mm)
≥25
介 电 常 数(1.2MHz)
3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/(m·K)]
≤2.2×10-4
阻燃性能
94-V1
·贮存期:12个月(密封状态、阴凉干燥处保存);
此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。