LED高透明封装硅胶用途
本产品专用于大功率LED器件的疯转，具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能，适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充，是生产大功率LED的理想封装产品。

 

LED高透明封装硅胶特点
HY301是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品，具有一下特点：
·不含溶剂，对坏境无污染；
·耐高低温性能优异，可在-50-250℃下长时间使用；
·产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
·产品固化后透光性能；
·产品耐紫外性能优异。

固化前性能

HY301A

HY301B

外观Appearance

无色透明液体

无色透明液体

粘度Viscosity(mPa.s)

7000±500

2000±500

混合比例Mix Ratio by weight

1:1

固化后性能（固化条件：100℃2h+150℃4h）

硬度Hardness(Shore A)

70

拉伸强度Tensile Strenght(MPa)

9.5

断裂伸长率Elongation  (%)

120

折关指数Refractive Index

1.41

透光率Transmittance(%)  450nm

95(2mm)

体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm

1.0*1015

热膨胀系数CTE（ppm/℃）

280

 

 

LED高透明封装硅胶使用方法

（1）根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
（2）将A、B靓足分在干燥容器中混合，搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡；
（3）将待封装原件清洗干净，烘干后，讲混合胶倒入，使其浸润完全；
（4）将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度，推荐条件为：先在100℃下固化2H，再在150℃下固化4H。 

 

LED高透明封装硅胶注意事项
此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
封装前，应保持LED芯片的干燥；
产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金
属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。 

 

 

LED高透明封装硅胶包装
·HY301A：500ml
·HY301B:500ml