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室温硫化双组份硅胶

价格：45.00元/-

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有效期：长期有效

所在地：广东省深圳市

配送信息：

无

供应数量：不限

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详细说明

室温硫化双组份硅胶 

双组份室温硫化硅胶特点： 
双组份室温硫化硅胶专业用于需高透光率的LED/CCFL背光源之高弹性透明灌封硅橡胶，其特点为：  
不会对金属及芯片产生腐蚀；  
双组份室温硫化硅胶具有高透明、高透光率；  流动性好，可快速自流平；  
固化物与PC边框黏附性能好；  
具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性；  

具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。  

双组份室温硫化硅胶技术指标： 
 
硫化前胶料外观：A组份：透明流体 B组份：透明液体  比重：0.98  
粘度（cps）：3000±500  混合粘度（cps）：2000±500  可操作时间 (h)：0.5～1.5  初步固时间（h）：2～4  完全固化时间 (h)：24  硫化后抗拉强度，Mpa：≥0.6  扯断伸长率(%)：50  线收缩率(%)：≤0.3  介电强度（Kv/mm）：≥18  体积电阻率Ω·cm：≥1.0×1014  邵氏A硬度：15±2   
双组份室温硫化硅胶操作方法： 
 
使用双组份室温硫化硅胶时按每100份胶料称量加入3～5份硫化剂。将胶料与硫化剂充分混匀，注意刮擦混配容器的底部和边壁。 
置混配容器于真空排泡设备中，抽真空至约500毫米柱。混合物液面将可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，最后释放真空。灌胶，

硫化成型。当制件结构较复杂时，建议灌胶后再真空排泡一次。在25℃环境温度下，应用60F硫化剂，硫化时间30～60分钟；应用60M硫化剂，硫化时间3～5小时。新制模具在室温下放置24小时或经80℃加热处理2～4小时后再使用。 
注意：要求与金属材料表面粘接时，请使用配套的GBN-11增粘底涂液预处理被粘表面。 

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