电子灌封硅胶介绍

一、导热灌封胶用途

导热灌封胶是一种低粘度双组份有机硅导热灌封胶，散热效果好，可常温固化，也可加温固化，具有温度越高固化越快的特点。固化反应中不产生任何副产物，收缩率小，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL 94V-0级，完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、导热灌封胶特性

①耐高低温、耐水、耐气候老化。

②高导热率，的导热性，良好的绝缘性。

③低粘度，良好的施工性能。

④有优异的导热性能（散热性能），固化后导热系数可达1.0以上。

 

三、导热灌封胶使用方法

根据重量比，以 A:B=1:1 的比例混合搅拌均匀后即可施胶，注意为了保证产品的良好性能，A 组分和 B 组分在进行 1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

四、导热灌封胶使用注意事项

1、固化速度受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

2、如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用。

3、如果灌封较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。