航天电器材料有机硅胶液体密封硅胶产品规格书
●产品介绍
·航天电器材料有机硅胶液体密封硅胶是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
●航天电器材料有机硅胶液体密封硅胶产品特点
·低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
·固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
·耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
·本产品无须使用其它的底漆，对PC，Epoxy等材料具有出色的附着力。
·具有的防潮、防水效果。用本产品灌封的LED显示屏，可达到IP65防水等级。
·操作方便，适用于手工灌胶，不沾灯管，易于清理。
●航天电器材料有机硅胶液体密封硅胶用 途
·适用于航天电器、航空材料、继电器、连接器、LED户外显示屏、LOGO屏、数码管、像素筒等LED灯管分布较密的电子产品的灌封。
●使用方法及注意事项
·混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
·当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
·混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
·如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少2分钟。
·环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
·长期暴露在空气当中，会引起固化剂中有效成份水解，因此已打开包装的A、B组份，均需要重新密封好，否则会影响固化性能
●技术参数
混合前物性（25℃，65％RH）
组 分
9055 A
9055B
颜 色
黑 色
半透明溶液
粘 度 (cP)
600～1000
15
比 重
0.85～0.95
0.90
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比)
A：B = 10：1
颜 色
黑 色
混合后粘度(CP)
500～1000
操作时间25℃ (min)
15～35
初步固化时间 (min)
40~60
固化7 d，25℃，65％RH
硬 度 ( Shore A )
5～10
拉伸强度( Kgf/cm2 )
0.2～0.4
断裂伸长率 ( % )
140～160
*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。
包装及储存：25KG/桶或200KG/桶，常温储存可放置10个月