LED封装用有机硅材料特性及应用：HY-215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

　　LED封装用有机硅材料典型用途：用在电源盒、安定器、线路板、LED显示屏等电子元器件中，起到绝缘、导热、防水、耐高温的作用。

　　LED封装用有机硅材料固化前后技术参数：

　　性能指标

　　A组分

　　B组分

　　固化前

　　外观

　　黑色粘稠流体

　　无色或微黄透明液体

　　粘度（cps）

　　2500±500

　　-

　　操作性能

　　A组分：B组分（重量比）

　　10：1

　　可操作时间 （min）

　　20～30

　　固化时间 （hr，基本固化）

　　3

　　固化时间 （hr，完全固化）

　　24

　　硬度(shore A)

　　15±3

　　固化后

　　导 热 系 数 [W（m·K）]

　　≥0.4

　　介 电 强 度（kV/mm）

　　≥25

　　介 电 常 数（1.2MHz）

　　3.0～3.3

　　体积电阻率（Ω·cm）

　　≥1.0×1016

　　阻燃性能

　　94-V1

　　LED封装用有机硅材料使用工艺：

　　1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。

　　2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。

　　3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

　　4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

　　LED封装用有机硅材料注意事项:

　　1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

　　2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。

　　3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能

　　LED封装用有机硅材料保质期：室温25C下，不打开包装，12个月

　　LED封装用有机硅材料包装规格：

　　本产品以铁桶包装，A组份20KG/桶，B组份2千克灌装。

　　LED封装用有机硅材料储存及运输：

　　胶料应密封储存模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。

　　本产品以无危险品运输。

　　公司名称：深圳市红叶科技有限公司

　　公司地址：深圳市龙岗区坪地镇六联石碧红岭路3号A栋