加成型环保电子灌封硅胶
加成型环保电子灌封硅胶是一种常见的灌封材料,环保无毒,密封性好,导热性好,下面以我公司最常见的一款胶来举例说明灌封胶的特点,
一、产品特性及应用
HY 9055是一种低粘度白色和灰色的双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、固化前后技术参数:
性能指标
A组分
B组分
性能指标
混合后
固化前
外观
白色透明流体
白色色透明流体
固 化 后
针入度PENETRATION(MM)
55±5
粘度(cps)
4000±500
3000±1000
导 热 系 数 [W(m·K)]
≥0.8
操
作
性
能
A组分:B组分(重量比)
1:1
介 电 强 度(kV/mm)
≥25
混合后黏度 (cps)
3000±500
介 电 常 数(1.2MHz)
3.0~3.3
可操作时间 (hr)
1-2
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
固化时间 (hr,室温)
8
线膨胀系数 [m/(m·K)]
≤2.2×10-4
固化时间 (min,80℃)
20
阻燃性能
94-V1
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。
3. HY 9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在-0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
灌封胶的硬度可调,颜色可调,粘度可调,适合各种元器件的灌封,。



