加成型环保电子灌封硅胶

　　加成型环保电子灌封硅胶是一种常见的灌封材料，环保无毒，密封性好，导热性好，下面以我公司最常见的一款胶来举例说明灌封胶的特点，

　　一、产品特性及应用

　　HY 9055是一种低粘度白色和灰色的双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

　　二、典型用途

　　- 精密电子元器件

　　- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

　　三、固化前后技术参数：

　　性能指标

　　A组分

　　B组分

　　性能指标

　　混合后

　　固化前

　　外观

　　白色透明流体

　　白色色透明流体

　　固 化 后

　　针入度PENETRATION(MM)

　　55±5

　　粘度（cps）

　　4000±500

　　3000±1000

　　导 热 系 数 [W（m·K）]

　　≥0.8

　　操

　　作

　　性

　　能

　　A组分：B组分（重量比）

　　1：1

　　介 电 强 度（kV/mm）

　　≥25

　　混合后黏度 （cps）

　　3000±500

　　介 电 常 数（1.2MHz）

　　3.0～3.3

　　可操作时间 （hr）

　　1-2

　　体积电阻率（Ω·cm）

　　≥1.0×1016

　　固化时间 （hr，室温）

　　8

　　线膨胀系数 [m/（m·K）]

　　≤2.2×10-4

　　固化时间 （min，80℃）

　　20

　　阻燃性能

　　94-V1

　　以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

　　四、使用工艺：

　　1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

　　2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。

　　3. HY 9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

　　灌封胶的硬度可调，颜色可调，粘度可调，适合各种元器件的灌封，。