双组份硅胶电子元件灌封

　　电子灌封胶的特点：

　　电子灌封胶的特点是非常多的，应用也是非常广泛的，电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

　　1、流平性好，适用于复杂电子配件的模压。

　　2、固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

　　3、耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。

　　4、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

　　5、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

　　6、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

　　7、灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性。