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双组份硅胶电子元件灌封

价        格:60.00元/-      立即购买
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 广东省深圳市
配送信息:
供应数量:不限
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详细说明

   双组份硅胶电子元件灌封

  

  电子灌封胶的特点:

  电子灌封胶的特点是非常多的,应用也是非常广泛的,电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

  1、流平性好,适用于复杂电子配件的模压。

  2、固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。

  3、耐热性、耐潮性、耐寒性,应用后可以延长电子配件的寿命。

  4、黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。

  5、性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。

  6、灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。

  7、灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性。

  

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