电源线路板电子灌封胶

　　简介

　　一、产品特性及应用

　　电源线路板电子灌封胶是一种低粘度白色和灰色的双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

　　双组份灌封胶，高导热，阻燃,深圳市红叶杰科技有限公司是一家专业致力于电子导热绝缘硅胶研发、生产、销售为一体的高科技企业。

　　导热灌封胶双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。

　　电子灌封胶电子胶特点：

　　灌封胶为双组份有机硅加成型胶，与双组份缩合型灌封胶相比，具有以下优点：

　　1、流平性好，适用于复杂电子配件的模压。

　　2、固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

　　3、耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。

　　4、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

　　5、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

　　6、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

　　7、灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性。