密封性好电子灌封胶
一、产品特性及应用
HY 210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
三、固化前后技术参数:
性能指标
A组分
B组分
性能指标
混合后
固化前
外观
白色粘稠流体
浑浊或透明/较透明微黄或红褐色
固 化 后
硬度(shore A)
12±3
粘度(cps)
1800±800
/
导 热 系 数 [W(m·K)]
≥0.2
操
作
性
能
A组分:B组分(重量比)
10:1
介 电 强 度(kV/mm)
≥25
混合后黏度 (cps)
1600±500
介 电 常 数(1.2MHz)
3.0~3.3
可操作时间 (hr)
1-2
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
固化时间 (hr,室温)
4-6
阻燃性能
UL94-V1
固化时间 (hr,室温)
20-24
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。



