APP有机硅说明书

　　一、APP有机硅产品特性及应用

　　HY 9340是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定，或者做为填充。完全符合欧盟ROHS指令要求。

　　二、APP有机硅典型用途

　　- 精密电子元器件

　　- 耐高温（100-500）度

　　- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

　　三、APP有机硅使用工艺：

　　1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

　　2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

　　3. HY 9340使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

　　4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需24小时左右固化。

　　!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

　　.. 不完全固化的缩合型硅酮

　　.. 胺(amine)固化型环氧树脂

　　.. 白蜡焊接处理(solder flux)