柔软粘性强的高透明密封胶
有机硅电子灌封胶是灌封胶类最为合适的材料，主要特性有耐高温250度，低温-50度，耐老化，粘接性强，具有抗震，阻燃，防水，绝缘的效果，硬度可调，由于有机硅材料是弹性体，随意易拆卸，可以在不伤害到线路板的同时进行拆卸维修，二次利用，非常适合线路板，电源盒的电子产品的密封应用。下面选出其中一款的参数给到大家。
性能指标
A组分
B组分
混合后
固化前
外观
无色透明流体
固 化 后
针入度PENETRATION(MM)
1#针 29±2
粘度（cps）
1200±200
1000±200
导 热 系 数 [W（m·K）]
≥0.2
操
作
性
能
A组分：B组分（重量比）
1：1
介 电 强 度（kV/mm）
≥25
混合后黏度 （cps）
1800±800
介 电 常 数（1.2MHz）
3.0～3.3
可操作时间 （hr）
1-2
体积电阻率（Ω·cm）
≥1.0×1016
固化时间 （hr，室温）
8
线膨胀系数 [m/（m·K）]
≤2.2×10-4
固化时间 （min，80℃）
20
阻燃性能
94-V0
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