柔软粘性强的高透明密封胶
有机硅电子灌封胶是灌封胶类最为合适的材料,主要特性有耐高温250度,低温-50度,耐老化,粘接性强,具有抗震,阻燃,防水,绝缘的效果,硬度可调,由于有机硅材料是弹性体,随意易拆卸,可以在不伤害到线路板的同时进行拆卸维修,二次利用,非常适合线路板,电源盒的电子产品的密封应用。下面选出其中一款的参数给到大家。
性能指标
A组分
B组分
混合后
固化前
外观
无色透明流体
固 化 后
针入度PENETRATION(MM)
1#针 29±2
粘度(cps)
1200±200
1000±200
导 热 系 数 [W(m·K)]
≥0.2
操
作
性
能
A组分:B组分(重量比)
1:1
介 电 强 度(kV/mm)
≥25
混合后黏度 (cps)
1800±800
介 电 常 数(1.2MHz)
3.0~3.3
可操作时间 (hr)
1-2
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
固化时间 (hr,室温)
8
线膨胀系数 [m/(m·K)]
≤2.2×10-4
固化时间 (min,80℃)
20
阻燃性能
94-V0
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