电子灌封胶为什么要选有机硅材料

　　为什么说电子灌封胶最适合的材料是有机硅材料呢？原因有一下几点

　　有机硅灌封胶是一种低粘度白色和灰色的双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

　　性能指标

　　A组分

　　B组分

　　性能指标

　　混合后

　　固化前

　　外观

　　白色透明流体

　　白色色透明流体

　　固 化 后

　　针入度PENETRATION(MM)

　　55±5

　　粘度（cps）

　　4000±500

　　3000±1000

　　导 热 系 数 [W（m·K）]

　　≥0.8

　　操

　　作

　　性

　　能

　　A组分：B组分（重量比）

　　1：1

　　介 电 强 度（kV/mm）

　　≥25

　　混合后黏度 （cps）

　　3000±500

　　介 电 常 数（1.2MHz）

　　3.0～3.3

　　可操作时间 （hr）

　　1-2

　　体积电阻率（Ω·cm）

　　≥1.0×1016

　　固化时间 （hr，室温）

　　8

　　线膨胀系数 [m/（m·K）]

　　≤2.2×10-4

　　固化时间 （min，80℃）

　　20

　　阻燃性能

　　94-V0