绝缘防水的有机硅灌封胶 密封性好的硅胶材料
有机硅灌封胶具备以下的特点:
可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点,本品在固化反应中不产生任何副产物,适用于电子配件绝缘、防水及固定,具有抗震,阻燃,保护电子元器件的作用。完全符合欧盟ROHS指令要求。耐高低温,耐弱酸碱,耐老化,防辐射等特点,
有机硅灌封胶操作简单,通常是1:1的AB胶,或者10:1的双组份硅胶,搅拌均匀即可使用,流动性好,粘附性强,保质期18个月,是一款真正适合电子产品灌封的材料。性价比高,使用寿命长久。
性能指标
A组分
B组分
性能指标
混合后
固化前
外观
白色透明流体
白色色透明流体
固 化 后
针入度PENETRATION(MM)
55±5
粘度(cps)
4000±500
3000±1000
导 热 系 数 [W(m·K)]
≥0.8
操
作
性
能
A组分:B组分(重量比)
1:1
介 电 强 度(kV/mm)
≥25
混合后黏度 (cps)
3000±500
介 电 常 数(1.2MHz)
3.0~3.3
可操作时间 (hr)
1-2
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
固化时间 (hr,室温)
8
线膨胀系数 [m/(m·K)]
≤2.2×10-4
固化时间 (min,80℃)
20
阻燃性能
94-V0
性能指标
A组分
B组分
性能指标
混合后
固化前
外观
黑色粘稠流体
黑色/较透明微黄或红褐色
固 化 后
硬度(shore A)
15±3
粘度(cps)
2500±800
/
导 热 系 数 [W(m·K)]
≥0.4
操
作
性
能
A组分:B组分(重量比)
10:1
介 电 强 度(kV/mm)
≥25
混合后黏度 (cps)
1800±500
介 电 常 数(1.2MHz)
3.0~3.3
可操作时间 (hr)
1-2
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
固化时间 (hr,室温)
4-6
阻燃性能
UL94-V1




