绝缘防水的有机硅灌封胶 密封性好的硅胶材料
有机硅灌封胶具备以下的特点：
可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，本品在固化反应中不产生任何副产物，适用于电子配件绝缘、防水及固定，具有抗震，阻燃，保护电子元器件的作用。完全符合欧盟ROHS指令要求。耐高低温，耐弱酸碱，耐老化，防辐射等特点，
有机硅灌封胶操作简单，通常是1:1的AB胶，或者10:1的双组份硅胶，搅拌均匀即可使用，流动性好，粘附性强，保质期18个月，是一款真正适合电子产品灌封的材料。性价比高，使用寿命长久。
性能指标
A组分
B组分
性能指标
混合后
固化前
外观
白色透明流体
白色色透明流体
固 化 后
针入度PENETRATION(MM)
55±5
粘度（cps）
4000±500
3000±1000
导 热 系 数 [W（m·K）]
≥0.8
操
作
性
能
A组分：B组分（重量比）
1：1
介 电 强 度（kV/mm）
≥25
混合后黏度 （cps）
3000±500
介 电 常 数（1.2MHz）
3.0～3.3
可操作时间 （hr）
1-2
体积电阻率（Ω·cm）
≥1.0×1016
固化时间 （hr，室温）
8
线膨胀系数 [m/（m·K）]
≤2.2×10-4
固化时间 （min，80℃）
20
阻燃性能
94-V0
性能指标
A组分
B组分
性能指标
混合后
固化前
外观
黑色粘稠流体
黑色/较透明微黄或红褐色
固 化 后
硬度(shore A)
15±3
粘度（cps）
2500±800
/
导 热 系 数 [W（m·K）]
≥0.4
操
作
性
能
A组分：B组分（重量比）
10：1
介 电 强 度（kV/mm）
≥25
混合后黏度 （cps）
1800±500
介 电 常 数（1.2MHz）
3.0～3.3
可操作时间 （hr）
1-2
体积电阻率（Ω·cm）
≥1.0×1016
固化时间 （hr，室温）
4-6
阻燃性能
UL94-V1
