有机硅电子灌封胶的特点

　　1、电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；

　　2、具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；

　　3、具有的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力；

　　4、具有的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；

　　5、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用；

　　6、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；

　　7、抗冷热变化强，即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；

　　8、可室温固化也可加温固化

　　有机硅电子灌封胶的优点：

　　1.对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。

　　2.具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。

　　3.能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。

　　4.灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。

　　想知道有机硅电子灌封胶都适用于哪些元器件，请与本人联系。