合型透明电子灌封胶HY-210

　　一、产品特性及应用

　　缩合型透明电子灌封胶HY-210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

　　二、典型用途

　　- 一般电器模块灌封保护

　　- LED显示屏户外灌封保护

　　三、使用工艺

　　1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组分充分摇匀。

　　2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。

　　3. 缩合型透明电子灌封胶HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

　　4. 缩合型透明电子灌封胶HY-210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

　　四、固化前后技术参数：

　　性能指标 210#

　　A组分

　　B组分

　　固

　　化

　　前

　　外观

　　透明粘稠流体

　　无色或微黄透明液体

　　粘度（cps）

　　2500±500

　　-

　　操

　　作

　　性

　　能

　　A组分：B组分（重量比）

　　10：1

　　可操作时间 （min）

　　20～30

　　固化时间 （hr，基本固化）

　　3

　　固化时间 （hr，完全固化）

　　24

　　硬度(shore A)

　　15±3

　　固

　　化

　　后

　　导 热 系 数 [W（m·K）]

　　≥0.2

　　介 电 强 度（kV/mm）

　　≥25

　　介 电 常 数（1.2MHz）

　　3.0～3.3

　　体积电阻率（Ω·cm）

　　≥1.0×1016

　　阻燃性能

　　94-V1

　　以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

　　五、注意事项:

　　1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

　　2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

　　3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

　　六、包装规格：

　　缩合型透明电子灌封胶HY-210：22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)

　　七、贮存及运输：

　　1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

　　2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

　　3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。