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缩合型透明电子灌封胶

价        格:1.00元/-      立即购买
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 广东省深圳市
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供应数量:不限
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详细说明

  合型透明电子灌封胶HY-210

  一、产品特性及应用

  缩合型透明电子灌封胶HY-210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

  二、典型用途

  - 一般电器模块灌封保护

  - LED显示屏户外灌封保护

  三、使用工艺

  1. 混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组分充分摇匀。

  2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。

  3. 缩合型透明电子灌封胶HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

  4. 缩合型透明电子灌封胶HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

  四、固化前后技术参数:

  性能指标 210#

  

  A组分

  

  B组分

  

  固

  化

  前

  

  外观

  透明粘稠流体

  

  无色或微黄透明液体

  

  粘度(cps)

  

  2500±500

  

  -

  

  操

  作

  性

  能

  

  A组分:B组分(重量比)

  

  10:1

  

  可操作时间 (min)

  

  20~30

  

  固化时间 (hr,基本固化)

  

  3

  

  固化时间 (hr,完全固化)

  

  24

  

  硬度(shore A)

  

  15±3

  

  固

  化

  后

  

  导 热 系 数 [W(m·K)]

  

  ≥0.2

  

  介 电 强 度(kV/mm)

  

  ≥25

  

  介 电 常 数(1.2MHz)

  

  3.0~3.3

  

  体积电阻率(Ω·cm)

  

  ≥1.0×1016

  

  阻燃性能

  

  94-V1

  

  以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

  五、注意事项:

  1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

  2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

  3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

  六、包装规格:

  缩合型透明电子灌封胶HY-210:22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)

  七、贮存及运输:

  1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

  2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

  3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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