电子产品灌封防水胶
电子产品灌封防水胶特性及应用
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子产品灌封防水胶技术参数:
性能指标
A组分
B组分
性能指标
混合后
固化前
外观
黑色粘稠流体
黑色/较透明微黄或红褐色
固 化 后
硬度(shore A)
15±3
粘度(cps)
2500±800
/
导 热 系 数 [W(m·K)]
≥0.4
操
作
性
能
A组分:B组分(重量比)
10:1
介 电 强 度(kV/mm)
≥25
混合后黏度 (cps)
1800±500
介 电 常 数(1.2MHz)
3.0~3.3
可操作时间 (hr)
1-2
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
固化时间 (hr,室温)
4-6
阻燃性能
UL94-V1
固化时间 (hr,室温)
20-24
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。





