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电子产品灌封防水胶

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有 效 期: 长期有效
所 在 地: 广东省深圳市
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详细说明

  电子产品灌封防水胶

  电子产品灌封防水胶特性及应用

  HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

   电子产品灌封防水胶技术参数:

  性能指标

  

  A组分

  

  B组分

  

  性能指标

  

  混合后

  

  固化前

  

  外观

  

  黑色粘稠流体

  

  黑色/较透明微黄或红褐色

  

  固 化 后

  

  硬度(shore A)

  

  15±3

  

  粘度(cps)

  

  2500±800

  

  /

  

  导 热 系 数 [W(m·K)]

  

  ≥0.4

  

  操

  作

  性

  能

  

  A组分:B组分(重量比)

  

  10:1

  

  介 电 强 度(kV/mm)

  

  ≥25

  

  混合后黏度 (cps)

  

  1800±500

  

  介 电 常 数(1.2MHz)

  

  3.0~3.3

  

  可操作时间 (hr)

  

  1-2

  

  体积电阻率(Ω·cm)

  

  ≥1.0×1016

  

  固化时间 (hr,室温)

  

  4-6

  

  阻燃性能

  

  UL94-V1

  

  固化时间 (hr,室温)

  

  20-24

  

  五、注意事项:

  1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

  2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

  3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

  

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