电子产品灌封防水胶

　　电子产品灌封防水胶特性及应用

　　HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

　　 电子产品灌封防水胶技术参数：

　　性能指标

　　A组分

　　B组分

　　性能指标

　　混合后

　　固化前

　　外观

　　黑色粘稠流体

　　黑色/较透明微黄或红褐色

　　固 化 后

　　硬度(shore A)

　　15±3

　　粘度（cps）

　　2500±800

　　/

　　导 热 系 数 [W（m·K）]

　　≥0.4

　　操

　　作

　　性

　　能

　　A组分：B组分（重量比）

　　10：1

　　介 电 强 度（kV/mm）

　　≥25

　　混合后黏度 （cps）

　　1800±500

　　介 电 常 数（1.2MHz）

　　3.0～3.3

　　可操作时间 （hr）

　　1-2

　　体积电阻率（Ω·cm）

　　≥1.0×1016

　　固化时间 （hr，室温）

　　4-6

　　阻燃性能

　　UL94-V1

　　固化时间 （hr，室温）

　　20-24

　　五、注意事项:

　　1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

　　2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

　　3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。